第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將于2025年11月23日至25日在北京國家會議中心舉辦，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦。 ?

本屆博覽會以“全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業(yè)帶動”為工作主線，聚焦集成電路產業(yè)鏈上下游最新技術、產品及應用，重點展示人工智能芯片、先進制造工藝、關鍵材料設備、熱點應用場景等,展鏈條、展生態(tài)、展場景。突出以展帶會、以會促展，展會活動密切聯(lián)動，調動企業(yè)、專業(yè)觀眾以及普通觀眾參展積極性，推動多方多元合作，展會。

展覽內容按照半導體材料、設備、設計、制造、封測等產業(yè)鏈基礎為主脈絡，延伸至人工智能、汽車、機器人等應用終端,作為本次展會的創(chuàng)新亮點,以應用端頭部企業(yè)為焦點，打造以 I 重點應用場景為牽引的沉浸式互動專區(qū)和體驗空間，整體風格突出科技感、未來感、互動性，讓觀眾直觀感受芯片為生產生活帶來的顛覆性變革。

展會優(yōu)勢：

從 2003 年到 2024年，ICChina作為中國半導體行業(yè)成果展示、交流合作、生態(tài)融合的平臺，見證了中國半導體行業(yè)科技自立自強和前沿技術突破重大變革，有力地推動了中國半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展。

如今，中國國際半導體博覽會在持之以恒的上下求索中，已鍛造出四大核心優(yōu)勢。